थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंग, ज्याला काहीवेळा वर्गीकृत घटकांचे रिफ्लो सोल्डरिंग म्हणून संबोधले जाते, वाढत आहे.थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया म्हणजे प्लग-इन घटक आणि पिनसह विशेष-आकाराचे घटक वेल्ड करण्यासाठी रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान वापरणे.काही उत्पादनांसाठी जसे की एसएमटी घटक आणि छिद्रित घटक (प्लग-इन घटक) कमी, हा प्रक्रिया प्रवाह वेव्ह सोल्डरिंग बदलू शकतो आणि प्रक्रियेच्या दुव्यामध्ये पीसीबी असेंबली तंत्रज्ञान बनू शकतो.थ्रू-होल रीफ्लो सोल्डरिंगचा सर्वोत्तम फायदा म्हणजे एसएमटीचा फायदा घेताना थ्रू-होल प्लगचा वापर उत्तम यांत्रिक सांधे सामर्थ्य मिळविण्यासाठी केला जाऊ शकतो.

वेव्ह सोल्डरिंगच्या तुलनेत थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंगचे फायदे

 

1.थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंगची गुणवत्ता चांगली आहे, खराब गुणोत्तर PPM 20 पेक्षा कमी असू शकते.

2. सोल्डर जॉइंट आणि सोल्डर जॉइंटचे दोष कमी आहेत आणि दुरुस्तीचा दर खूपच कमी आहे.

3.पीसीबी लेआउट डिझाइनला वेव्ह सोल्डरिंग प्रमाणेच विचारात घेण्याची आवश्यकता नाही.

4.साध्या प्रक्रिया प्रवाह, साधे उपकरणे ऑपरेशन.

5.थ्रू-होल रिफ्लो उपकरणे कमी जागा व्यापतात, कारण त्याची प्रिंटिंग प्रेस आणि रिफ्लो फर्नेस लहान आहेत, त्यामुळे फक्त एक लहान क्षेत्र आहे.

6.Wuxi स्लॅग समस्या.

7. कार्यशाळेत मशीन पूर्णपणे बंद, स्वच्छ आणि वासमुक्त आहे.

8.थ्रू-होल रिफ्लो उपकरणे व्यवस्थापन आणि देखभाल सोपे आहे.

9. मुद्रण प्रक्रियेत मुद्रण टेम्पलेट वापरले आहे, प्रत्येक वेल्डिंग स्पॉट आणि प्रिंटिंग पेस्टचे प्रमाण आवश्यकतेनुसार समायोजित केले जाऊ शकते.

10.रिफ्लोमध्ये, विशेष टेम्पलेटचा वापर, तापमानाचा वेल्डिंग बिंदू आवश्यकतेनुसार समायोजित केला जाऊ शकतो.

वेव्ह सोल्डरिंगच्या तुलनेत थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंगचे तोटे:

1. थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंगची किंमत सोल्डर पेस्टमुळे वेव्ह सोल्डरिंगपेक्षा जास्त आहे.

2.थ्रू-होल रिफ्लो प्रक्रिया सानुकूलित विशेष टेम्पलेट, अधिक महाग असणे आवश्यक आहे.आणि प्रत्येक उत्पादनाला मुद्रण टेम्पलेट आणि रीफ्लो टेम्पलेटचा स्वतःचा संच आवश्यक आहे.

3. थ्रू होल रिफ्लो भट्टीमुळे उष्णता प्रतिरोधक नसलेल्या घटकांचे नुकसान होऊ शकते.

घटकांच्या निवडीमध्ये, प्लास्टिकच्या घटकांवर विशेष लक्ष देणे आवश्यक आहे, जसे की पोटेंशियोमीटर आणि उच्च तापमानामुळे इतर संभाव्य नुकसान.थ्रू-होल रीफ्लो सोल्डरिंगची ओळख करून, अॅटमने थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेसाठी अनेक कनेक्टर (USB मालिका, वेफर मालिका... इ.) विकसित केले आहेत.