लॉकसह २.० मिमी पिच १४ पिन डीआयपी१८० वेफर कनेक्टर
आम्ही विविध प्रकारचे वायर-टू-बोर्ड उत्पादने पुरवतो, ज्यांचा वापर बीएमएसमध्ये मोठ्या प्रमाणावर केला जातो.
ही उत्पादने बीएमएस आणि पेरिफेरल उत्पादने, डिजिटल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने, कम्युनिकेशन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने, ऑटोमोबाईल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने, बँकिंग टर्मिनल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने, वैद्यकीय इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने आणि घरगुती उपकरणे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने इत्यादींमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरली जातात.
आम्ही गुणवत्ता नियंत्रणासाठी ISO9001/ISO14001 गुणवत्ता व्यवस्थापन प्रणाली मानकांचे काटेकोरपणे पालन करतो. आम्ही चीनमध्ये तुमचे दीर्घकालीन भागीदार होण्याची अपेक्षा करत आहोत.
| स्थिती | सक्रिय |
| श्रेणी | Wबोर्डाला आगकनेक्टर |
| वर्णन | लॉकसह २.० मिमी १४-पिन डीआयपी१८० बोर्ड कनेक्टरला वायर |
| भाग क्रमांक | डब्ल्यूएफ२००१४-०९४०७ |
| इन्सुलेटर | एलसीपी यूएल९४व्ही-० |
| ऑपरेटिंग व्होल्टेज | 30व्ही एसी/डीसी |
| वर्तमान रेटिंग | १.५A |
| सर्किट्स | ६ पिन |
| कार्यरत तापमान | -25--+85पदवी |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध | 100एम ओहम मिनिट |
| रिफ्लो तापमान | २५०℃ |
| डायलेक्ट्रिक सहनशील व्होल्टेज: | ५०० व्होल्ट एसी |
| संपर्कक्रमांक | १४ पिन |
| अर्ज | बीएमएस |
| उत्पादनांची वैशिष्ट्ये | ●Lदीर्घायुषी जीवनचक्र (१००० पेक्षा जास्त वेळा); ●उच्च तापमान प्रतिरोध; ●सामान्यतः वापरले जाणारे मॉडेल; ● डब्ल्यूआतील कुलूपासह |
| मानक पॅकिंग प्रमाण | १००० नग |
| किमान ऑर्डरची संख्या | १००० नग |
| लीड टाइम | २ आठवडे |
आमची मुख्य स्पर्धात्मकता आमच्या स्वतःच्या संशोधन आणि विकास (R&D) टीममध्ये, आमच्या नाविन्यपूर्ण उत्पादन डिझाइनमध्ये आणि अचूक मोल्ड प्रक्रियेमध्ये आहे.
हाय-स्पीड स्टॅम्पिंग आणि इंजेक्शन मोल्डिंग, पूर्णपणे स्वयंचलित उत्पादन असेंब्ली आणि सर्वसमावेशक उत्पादन चाचणी.